產品介紹
切割機
基板切割系統設備/SCM-A320
● 多個夾入料，可維持長時間自動運行。
● 切割精度<±10μm。
● AOI檢測產品的尺寸和切割位置。
● 採用機器手臂，進行出料分揀。
高精度系列雷射切割設備/LCM-A320
● LCM系列雷射微加工系統是專門為IC基板高精度為加工設計雷射應用系統，包括基板的不規則幾何形狀切割、開槽和雕刻。
● 系統組成有自動上下料、基板傳輸、雷射工作站、視覺檢測、良品/不良品分開裝置和除塵清潔幾個子系統所構成。
高精度雷射開槽/切割設備/SCM-A300
● 全自動高精度紫外雷射加工設備，可依CAD圖檔做精密的加工。
全自動指紋辨識切割設備/LCM-A300
● 進出料結構便利，操作方便，具有良好的人性化設計。
● 熱效應小、低碳化。
● Tray offload P/P可程式化可變間距系統，可依據產品的間距，和對應Tray盤的間距做即時的變換。
