產品介紹 | 鑽孔機
型號:雷射鑽孔設備/SCM-A322
● 上下開口口徑差異可控制<30μm。
● 可作業compound厚度可達1000μm。
● 作業精度<±10μm，製程能力>1.67。
● 上下開口口徑差異可控制<30μm。
● 可作業compound厚度可達1000μm。
● 作業精度<±10μm，製程能力>1.67。
產業：半導體封裝產業/矽光子產業
說明：TGV (through glass via)
□ Precise & accuracy < 1microns
□ Fast > 6000 holes/sec
□ Stability
產業：醫療產業
說明：30 microns/40 microns
產業：EMS 電子專業製造服務業
產業：半導體封裝產業
說明：2.5D 精準移除
